當大視野的高精確度十分重要時，請選擇高解析度的 boost 相機，並搭配介面卡、對應的線材與高品質鏡頭。
需要進行高速電路板品質檢測時，可以結合相機、介面卡，並搭配 CXP 線材及鏡頭。
在所謂的後端製程進行半導體檢測時，需要最低延遲與最高畫質。ace 2 V 相機與搭配介面卡的組合，能滿足這種需求。
高資料傳輸量可加快系統速度。boost 相機搭配最合適的介面卡，透過高解析度同時呈現優異的影像品質。
使用 boost 相機、介面卡和 Basler Premium 鏡頭進行資料預處理和即時評估，同時也降低 CPU 負荷。
可利用較佳的動態偵測範圍，以未壓縮資料來處理動作，舉例來說，ace 2 V 相機搭載 CXP-12 介面卡，就具備最佳性價比。
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